物理接地模塊時為了適應現代電氣、通信、微電子設施接地研制的，具有物理降阻劑特性，無毒、無腐、無環境污染，已用于各個接地領域。
該物理接地模塊為高效低電阻物理接地模塊，采用經防腐處理的金屬支架為電極芯，以高導電石墨粉和含電解質導電物的硅酸鹽為主要原料，再經高壓壓制成型，最后經陳化處理的無機接地體。
具有物理降阻劑同等降阻效果，且施工更為方便。遠優于鋼鐵接地體的效果，其原因在于金屬電極與高鋁硅酸鹽形成高致密層，可防止包括海水在內的一切腐蝕介質的侵蝕。復合降阻層為非金屬物理導電物，當水分充足時，電解液使模塊表面浸潤，增加與土壤有效接觸面，使接觸電阻減小，有利于泄流降阻；當干旱無水時物理性導電物仍發揮其降阻效果，而鋼材接地體無此特性也沒有很好的抗腐蝕能力。
產品選型
產品參數
序號 | 產品規格 | 外形 | 規格尺寸(mm) | 模塊長度(mm) | 重量(kg) |
1 | JLD-5000Y | 圓柱形 | Φ150x800 | 1200 | 50 |
2 | JLD-5000F | 方形 | 500 x 400x60 | / | 22 |
3 | JLD-5000M | 梅花形 | Φ250x1000 | 1000 | 50 |
電阻率實驗 | P≤0.1Ω.M |
物理性參考實驗 | 失水實驗P≤0.1Ω.M 冷熱循環實驗P≤0.1Ω.M 水浸泡實驗P≤0.1Ω.M |
沖擊電流耐受實驗 | △R%≤10% |
工頻電流耐受實驗 | △R%≤10% |
酸堿度測量實驗 | PH=8-12 |
模塊內金屬接地體腐蝕實驗 | 平均腐蝕率≤0.3mm/年 |
